UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系統（ROSA/TOSA、SONET等所有光電產(chǎn)品），以及高速數據系統和產(chǎn)品為目標，專(zhuān)為DC去耦和旁路用途設計的。依靠村田＊的半導體（硅）技術(shù)開(kāi)發(fā)的獨特的集成無(wú)源器件和設備（Integrated Passive Devices），UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分別在60+GHz、40GHz、20GHz，實(shí)現出色的靜噪性能。這里所使用的深槽硅電容器，是應用半導體的MOS工藝開(kāi)發(fā)的。

UBEC/BBEC/ULEC系列具有極高的可靠性，以及對于溫度（+60ppm/K）和電壓的靜電容量穩定性，而且工作溫度范圍寬達-55℃ to 150℃。生產(chǎn)線(xiàn)采用經(jīng)過(guò)超過(guò)900℃的高溫退火處理而獲得的高純度氧化膜，能夠完全控制，確保高度的可靠性和再現性。此外，這些電容器支持標準的引線(xiàn)鍵合封裝（球和楔）。這些電容器符合RoHS標準，也能提供厚膜鋁電極。

* Murata Integrated Passive Solutions S.A.（舊IPDiA）

特點(diǎn)

1、最大110GHz的超寬帶性能

2、沒(méi)有共振，可以進(jìn)行出色的群延遲變化

3、在傳輸模式下，憑借出色的抗阻匹配，實(shí)現極低的插入損耗

4、在旁路接地模式下，ESL和ESR很低

5、對于溫度、電壓、老化，靜電容量值的穩定性很高

6、高可靠性

7、可以進(jìn)行無(wú)鉛回流封裝

用途

1、光電產(chǎn)品／高速數據

2、跨阻放大器（TIA）

3、光收發(fā)組件（ROSA/TOSA）

4、同步光纖網(wǎng)絡(luò )（SONET）

5、高速數字邏輯

6、寬帶測試裝置

7、寬帶微波／毫米波

8、X7R與NP0電容器的置換

9、要求薄型的用途（100μm）

UBEC / BBEC / ULEC系列規格