智能手機性能的穩步提升推動(dòng)了對更緊湊電子元件的需求。特別是，迫切需要能夠以特定頻率發(fā)送和接收信號的較小SAW設備。為了支持多頻段操作，特定區域的中級智能手機使用14或15個(gè)SAW設備，而具有全球兼容性的優(yōu)質(zhì)型號可以采用多達30到40個(gè)SAW設備。通過(guò)充分修改芯片設計和封裝方法，利用自己的專(zhuān)有設計和小型化技術(shù)，村田制作所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品具有與傳統產(chǎn)品相同或更高的特性，同時(shí)實(shí)現了世界上最小的尺寸。

強調產(chǎn)品的主要特點(diǎn)如下：

世界上尺寸最小的SAW器件支持700MHz至2.6GHz頻段的SAYAV系列，SAYRV系列和SAYAP系列SAW雙工器采用1.6mm x 1.2mm（長(cháng)x寬）外形封裝，SAFFW系列SAW濾波器采用0.9mm x 0.7mm（長(cháng)x寬）外形尺寸，使雙工器大約。24％和過(guò)濾器約。比傳統型號小37％。這使得電子電路上的安裝面積顯著(zhù)減小，并有助于高密度電路設計。

實(shí)現與傳統產(chǎn)品相同或更優(yōu)的特性：通過(guò)利用自身的設計和小型化技術(shù)，村田制作所實(shí)現了卓越的特性，同時(shí)最大限度地減少了與尺寸減小相關(guān)的特性劣化。該產(chǎn)品具有與傳統產(chǎn)品相同或更高的傳輸和隔離特性。它們也是首批實(shí)現更高功率耐久性的產(chǎn)品之一，可滿(mǎn)足未來(lái)智能手機所需的更高功率要求，從開(kāi)發(fā)用于第5代移動(dòng)通信系統（5G）開(kāi)始。

覆蓋主要頻帶的陣容該陣容包括與標準化組織3GPP定義的頻帶分類(lèi)標準的主要頻帶兼容的產(chǎn)品。

村田制作所將擴大該產(chǎn)品陣容，以支持到201財年末700MHz至2.6GHz之間的主要通信頻段。該公司還在開(kāi)發(fā)兼容低于6 GHz和3GHz至6GHz頻段的產(chǎn)品，預計將用于5G。村田制作所將繼續開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足市場(chǎng)和客戶(hù)需求的小型產(chǎn)品，以節省電子電路板的空間，促進(jìn)高密度電路設計。

在基于第4代移動(dòng)通信系統（4G）的通信環(huán)境中，智能手機需要支持的頻帶范圍已經(jīng)增加，而旨在提高通信質(zhì)量的新無(wú)線(xiàn)技術(shù)（如載波聚合和MIMO）已經(jīng)增加發(fā)達。此外，5G的全面采用預計將導致更復雜的RF電路，這將在傳輸和接收器中發(fā)揮作用。

該產(chǎn)品是配備單個(gè)雙工器或濾波器功能的分立器件。需要與大量頻帶兼容的高級智能手機型號采用小型模塊，這些小型模塊在單個(gè)緊湊型封裝中包含對應于不同頻帶的多個(gè)SAW設備。未來(lái)，村田制作所將通過(guò)利用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中采用的專(zhuān)有設計和小型化技術(shù)，進(jìn)一步縮小這些模塊的尺寸。