株式會(huì )社村田制作所（公司總部：京都府長(cháng)岡京市，代表取締役會(huì )長(cháng)兼社長(cháng)：村田恒夫）開(kāi)發(fā)并開(kāi)始量產(chǎn)小型SAW*1雙工器*2“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”，以及SAW濾波器“SAFFW系列”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)本產(chǎn)品）。

*1聲表面波（SAW: Surface Acoustic Wave）是沿物體表面傳播的一種表面彈性波。

*2雙工器是一種通過(guò)共用收發(fā)天線(xiàn)，能將發(fā)射路徑和接收路徑電氣隔離的器件。

高性能智能手機所用的電子元件要求進(jìn)一步小型化。尤其是具有收發(fā)特定頻率作用的SAW器件，因其支持智能手機的多頻帶，即便用于特定地區的中級機型也平均每臺采用14～15個(gè)，而用于全球的高級機型須采用30～40個(gè)，故而是小型化需求極大的器件。本公司應用特有的設計和小型化技術(shù)，徹底改進(jìn)芯片設計和封裝方法，開(kāi)發(fā)了超小尺寸，同時(shí)特性又為與傳統產(chǎn)品同等及以上的產(chǎn)品。

主要特點(diǎn)

本產(chǎn)品的特點(diǎn)如下。

超小尺寸的SAW器件支持700MHz至2.6GHz頻帶的SAW雙工器“SAYAV系列”、“SAYRV系列”、“SAYAP系列”為1.6mm×1.2mm（長(cháng)×寬），SAW濾波器“SAFFW系列”為0.9mm×0.7mm（長(cháng)×寬），產(chǎn)品尺寸比以前的產(chǎn)品*3約小24％（雙工器）和37％（濾波器），能夠大幅削減電子電路的封裝面積，為高密度電路設計做貢獻。

*3 分別是與1.8mm×1.4mm的SAW雙工器比較和與1.1mm×0.9mm的SAW濾波器比較。

本產(chǎn)品與傳統產(chǎn)品的尺寸比較

本產(chǎn)品與傳統產(chǎn)品的尺寸比較

實(shí)現與傳統產(chǎn)品同等及以上的特性

運用本公司特有的設計和小型化技術(shù)，抑制了隨小型化而產(chǎn)生的特性劣化，實(shí)現了優(yōu)異的特性。本產(chǎn)品的傳輸特性*4、隔離特性*5均為與傳統產(chǎn)品同等及以上。此外也為第5代移動(dòng)通信系統（5G）等今后智能手機的高功率化做準備，搶先實(shí)現了功率耐久性的改善。

*4 天線(xiàn)與收發(fā)電路之間的通過(guò)損失程度。

*5 雙工器將發(fā)射和接收各自的濾波功能隔離的特性。

主要支持頻帶的產(chǎn)品陣容

本產(chǎn)品支持標準團體3GPP*6規定的頻帶分類(lèi)規格中主要頻帶的產(chǎn)品陣容齊全。

產(chǎn)品陣容與所支持的頻帶

本公司計劃擴大本產(chǎn)品的陣容，在2019年度末支持從700MHz至2.6GHz的主要通信頻帶。此外，還將開(kāi)發(fā)支持5G可能新使用的3GHz～6GHz謂之sub-6頻帶的產(chǎn)品。本公司今后也將根據市場(chǎng)和客戶(hù)的需求，研發(fā)小型產(chǎn)品，為電子電路省空間化、高密度電路設計做貢獻。

其他技術(shù)信息

在第4代移動(dòng)通信系統（4G）的通信環(huán)境下，智能手機應支持的頻帶不僅多樣化，載波聚合*7、MIMO*8等提高通信質(zhì)量的無(wú)線(xiàn)技術(shù)不斷發(fā)展。隨著(zhù)5G的全面普及，預計承擔收發(fā)作用的RF電路將更復雜。

本產(chǎn)品是搭載雙工器或濾波器的單功能分立器件。要求支持多頻帶的用于全球的智能手機高級機型以將多種支持各個(gè)頻帶的SAW器件封裝于小型模塊的方式采用本產(chǎn)品。本公司還運用開(kāi)發(fā)本產(chǎn)品所用的特有的設計和小型化技術(shù)，推進(jìn)模塊的小型化。

*7載波聚合是同時(shí)使用多個(gè)載波，提高通信速度的技術(shù)。

*8 MIMO 是Multiple-Input and Multiple-Output的縮寫(xiě)。是使用多個(gè)收發(fā)天線(xiàn)，提高通信速度的技術(shù)。